顯卡加工如何降低 PCB 雜散電容的影響

　　當(dāng)提到 PCBA 上的電子電路時，經(jīng)常使用的術(shù)語是雜散電容。雜散電容可能存在于 PCB 上的導(dǎo)體之間、沒有組件的預(yù)制電路板、PCBA 之間、帶有已安裝組件的板之間以及組件封裝（尤其是 IC）中的 SMD 組件套件之間。雜散電容是電子電路和電路板中固有的物理特性之一。

　　1. 移除內(nèi)部地平面

　　由于接地層由于接近而增加了與相鄰導(dǎo)體的電容，因此有助于移除內(nèi)部接地層以增加距離，這將最大限度地減少電容效應(yīng)。這必須與接地層與信號層相鄰時最小化獲得的 EMI 的好處進(jìn)行權(quán)衡。

　　2. 使用法拉第屏蔽

　　法拉第屏蔽是放置在兩條跡線之間的接地跡線或平面，以最大程度地減少它們之間的電容效應(yīng)，并且與其他屏蔽結(jié)構(gòu)一樣，它有效地減少了雜散電容。

　　3.增加相鄰走線間距

　　另一種有效的緩解技術(shù)是增加相鄰跡線之間的間距。這是一個非常好的應(yīng)用方法，因為電容隨著距離的增加而減小。

　　4.盡量減少過孔的使用

　　通孔是使緊湊、復(fù)雜的 PCB 成為可能的關(guān)鍵因素。然而，過度使用可能會增加寄生電容問題。比如雜散電容。這種 PTH 耦合可以通過消除未連接層上的通孔周圍的環(huán)形環(huán)并最大限度地減少組件的通孔數(shù)量來減少。比如BGA。